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为了在焊接过程中调整钨电极的位置，引用了模糊逻辑理论，即所谓的奇数理论。根据测得的钨电极位移和前一节距的校正速度计算当前节距中钨电极位置的校正速度，以确保校正精度。

气孔：在焊接过程中，因气体来不及及时逸出而在焊缝金属内部或表面所形成的空穴，其产生的原因是：1.焊条、焊剂烘干不够。2.焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊速过快和电流过小。3.填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。4.未采用后退法熔化引弧点。5.预热温度过低。6.未将引弧和熄弧的位置错开。7.焊接区保护不良，熔池面积过大。8.交流电源易出现气孔，直流反接的气孔倾向。

焊缝成型差，影响后序的内外焊跟踪，影响焊接过程的稳定，从而影响焊接质量。焊缝成型与线能量密切相关，焊接电流、电弧电压一定，焊速增大，焊缝熔深和熔宽减小，导致焊缝成型差。当焊缝中产生气孔时，也常常产生焊缝成型差现象。